REBALLING E REFLOW
Sostituzione, risaldatura BGA su Schede Madri
Notebook, Consolle, Schede Video; MAC , PC
REBALLING
Il Reballing è un’operazione delicata e riservata ai proffessionisti del settore che consiste nella rimozione del chipset BGA della scheda madre tramite riscaldamento ad aria calda con un saldatore specifico professionale . Nel nostro caso è una Scotle HR 460.
QUANDO SERVE
Ogni volta che il tuo computer presenta delle righe o degli strani artefatti grafici probabilmente sarà necessario il reballing o nei casi meno gravi il reflow. Il reballing ha il vantaggio di permettere una riparazione più accurata e piu durevole .
COME FUNZIONA
1 - REBALLING
L'operazione inizia con il riscaldamento del BGA saldato sulla scheda madre tramite saldatore BGA fino a raggiungere la temperatura di fusione delle solderball per permetterne la rimozione. Una volta rimosso il BGA si procede alla pulizia delle superfici, sia del BGA che della mainboard per consentire la successiva fase di reballing vera e propria.
SALDATURA
Quando il reballing è completato con successo si procede alla fase di saldatura del BGA sulla mainboard tramite riscaldamento ad aria calda.
RIPOSIZIONAMENTO
succesivamente bisogna riposizionare correttamente tutte le sfere di stagno tramite uno stencil dedicato per ogni tipo di BGA.
Conclusa questa operazione il BGA viene riscaldato fino a raggiungere la temperatura di rifusione che permettera alle sfere di stagno di fondersi negli appositi piazzole sul BGA
POSSIBILE SOSTITUZIONE
Tuttavia a volte accade di dover sostituire il BGA con un nuovo nel caso in cui quello rimosso sia fisicamente danneggiato.
IL REFLOW
Il Reflow è un alternativa al reballing ed è un processo che permette di arrivare oltre alla temperatura di fusione dello stagno al fine di poter ripristinare le saldature che si sono rotte per via dello stress termico prodotto dalla GPU stessa.